据外媒报说念，3月17日，马来西亚总理兼财政部长DatukSeriAnwarIbrahim秘书，英特尔位于马来西亚的先进封装工场（代号“鹈鹕名堂”）将于本年晚些时刻全面投产。该工场的树立已于2025年年底插足终末冲刺阶段，全体完工率高达99%。

据悉，英特尔这又名堂总投资界限约达70亿好意思元，为确保工场获胜完工，近期又追加了2亿好意思元投资，起劲将马来西亚打形成其区域性的先进封装中枢要津。

英特尔代工业务执行副总裁兼总司理NagaChandrasekaran指出，该笼统体第一阶段的运营磋磨将明确从先进封装的拼装与测试责任入辖下手。

该工场将相接芯片晶圆分选、预处置等错误工序，星空体育官网并全面援助英特尔两大中枢先进封装时候：EMIB（镶嵌式多芯片互连桥接）和Foveros，或者全面处置裸片分拣、准备及完整坐褥经过。这意味着，该基地或者更快反映客户关于高性能磋磨芯片的产能与时候需求。

现在，英特尔正竭力于于扩大封装尺寸，指标将现存的100x100毫米行业递次升级至120x120毫米，芯片援助的HBM堆叠数目将从现在的8层大幅加多至12层。永久磋磨则展望到2028年将推出120x180毫米的超大封装家具，届时可容纳高达24层HBM。为匹配这一硬件升级，英特尔还升级了最新版块的EMIB-T时候星空体育(中国)官方网站，会通了硅通孔（TSV）工艺，可完好援助现已插足量产阶段的下一代HBM4内存。

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